特點
手持式儀器，根據相位敏感電渦流法快速、準確地測量鍍層厚度，符合 DIN EN ISO 21968 標準
可測量印刷電路板上的銅厚度（頻率為60 kHz 或 240 kHz 的探頭 ESD20Cu）
可測量印刷電路板中孔銅厚度（探頭 ESL080）
可測量鐵、非鐵金屬或非導電部件上金屬涂層的厚度提
隨儀器附送計算機端軟件FISCHER DataCenter，其擁有以下功能：傳輸保存測量值，全面的統計性和圖形化評估，輕松生成并打印檢驗報告
典型應用領域
測量鋼鐵上的鋅、銅或鋁鍍層（適合粗糙表面的探頭ESD20Zn）
鋼制小部件上的鋅鍍層（用于較小測量面積的探頭 ESD2.4）
鋼鐵上的電鍍鎳層（探頭ESD20Ni，頻率 60 KHz 或 240 kHz）LI>
探頭型號: PROBE ESL080（測試孔銅探頭）
測量范圍: 5-80 um (0.2-3.2 mils)
PCB板 厚: 0.5-2.5 mm (20-100 mils)
孔 徑: 0.8-2 mm (32-80 mils)
購置配件:
孔銅標準片CAL-F BOARD PTH
純銅片REFERENCE BOARD FOR CMP1
探頭支架PROBE SUPPORT STAND SL08A/ESL08A
